400-6727-800
產品分類
詳細介紹
手機芯片高低溫試驗箱主要為工業材料、工業產品、電子零部件、塑膠制品、化學、醫療、建材、五金、橡膠、玩具、航天等制品在研發、生產和檢驗各環節的試驗提供恒定溫度、復雜高低溫循環等試驗環境和試驗條件。
手機芯片高低溫試驗箱技術參數：
箱體結構
1.內膽為（SUS304）不銹鋼板；
2.保溫材質: 硬質聚氨酯泡沫+玻璃纖維；
3.采用無反作用門把手，操作更容易；
4.機器底部采用可固定式PU活動輪；
5.外膽均采用A3鋼板數控機床加工成型，外殼表面進行噴塑處理，更顯光潔、美觀；
6.攪拌系統:采用長軸風扇電機，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達強度對流垂直擴散循環；
7.門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區的密閉；
8.觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內側膠合片式導電膜（可清楚觀察試驗過程）；
9.可選配測試孔：在機器左側安裝直徑為50mm，用于外接測試電源線或信號線使用。
內箱尺寸：400X500X400mm (寬X高X深)，更多標準尺寸或者非標請聯系顧客咨詢；
溫度范圍：－40℃～＋150℃
溫度波動度：≤±0.5℃
溫度均勻度：≤±2℃
升溫速率：30℃～150℃≤40 min
降溫速率：30℃～- 40℃≤60 min
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